fpc柔性电路板加工-凯发k8一触即发

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  • 最高10层

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  • 单面沉金
    单只尺寸大定制基材

    层数/板厚:1/0.275mm
    材质:pi/50um ad/25um cu/35um
    fr4尺寸:217mm*350mm
    表面工艺:沉金
    线宽/间距:0.2mm/0.15mn
    阻焊颜色:cvl黄色
    成品铜厚:35um

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  • 双面沉金 镀金
    set全良品出货表面工艺复杂

    层数/板厚:2/0.2mm
    材质:pi/25um cu/18um(无胶)
    fr4尺寸:220mm*150mm
    表面工艺:沉金
    线宽/间距:0.075mm/0.075mn
    最小孔径:0.2mm
    阻焊颜色:cvl黄色
    成品铜厚:25um

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  • 4层分层沉金
    反面多处fr4补强定制基材

    层数/板厚:4/25mm
    材质:pi/25um cu/18um(无胶)
    fr4尺寸:225mm*240mm
    表面工艺:沉金
    线宽/间距:0.075mm/0.75mn
    最小孔径:0.15mm
    阻焊颜色:cvl黑色
    成品铜厚:35um

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下单流程
行业应用
  • 智能汽车
  • 智能家居
  • 航空航天
  • 汽车电子
  • 手机通讯
  • 计算机
  • 工业工控
  • 医疗机械
  • 国防军工
制程能力
项目技术能力
层数1-12层fpc(软硬结合板2-12层)
最大拼版尺寸250*900mm(500*1200mm 特殊)
最小孔径0.1mm
底铜厚度12um/18um/35um/70um
绝缘层厚度12.5um/25um/50um
最小板厚0.09
最小线宽线距0.045
线路公差 0.02mm
项目技术能力
外形公差(边到边)精密模±0.05mm/普通模±0.1mm
电镀镍金厚度1-3um
化学沉镍金厚度0.02-0.075um
导线到外形边0.05mm
电镀纯锡厚度1-15um
产品工艺1-12层板/fpc柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
板最大尺寸250mm*700mm
板厚度最大0.45 0.05
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